Почему корпуса IT-оборудования плохо отводят тепло? Пукэ Синьцзи проводит комплексную оптимизацию от конструкции до технологического контроля
2026-08-21
По мере повышения удельной мощности серверов и промышленных контроллеров отвод тепла становится критическим фактором. Многие пользователи жалуются на перегрев оборудования, приводящий к зависаниям или снижению тактовой частоты. Инженеры-конструкторы Пукэ Синьцзи указывают, что основными причинами плохого теплоотвода являются нерациональная конструкция воздуховодов, недостаточная площадь вентиляционных отверстий или низкая теплопроводность материала.
Для повышения эффективности теплоотвода компания использует двухэтапный подход: моделирование и испытания. На этапе проектирования проводится CFD-моделирование для оптимизации расположения впускных и выпускных отверстий и внутренних направляющих пластин. В процессе производства обеспечивается точность отверстий в пределах ±0,2 мм для предотвращения перекрытия воздушного потока вентиляторами. В части материалов предпочтение отдаётся алюминиевым сплавам или стали SECC с более высоким коэффициентом теплопроводности. В зонах критического нагрева устанавливаются термопрокладки или радиаторные рёбра. Кроме того, компания предлагает опциональные модульные решения для отвода тепла, которые могут быть адаптированы под конкретную мощность оборудования. Данное решение уже применено в проектах серверных корпусов для таких клиентов, как Lenovo и Siemens; по результатам испытаний, температура снизилась на 8–12 °C, а стабильность работы оборудования значительно повысилась.
